根據(jù)工作需要，遵循“公開、平等、競爭、擇優(yōu)”的原則，現(xiàn)面向中心內(nèi)外公開招聘可靠性保障中心工作人員。

一、招聘崗位

（一）電裝檢驗

1.崗位職責(zé)

(1)負(fù)責(zé)電裝生產(chǎn)過程檢驗、質(zhì)量控制與質(zhì)量統(tǒng)計分析；

(2)根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)要求編制檢驗規(guī)程；

(3)完成PCBA在制品檢驗，對電路板焊接、電纜制作、整機裝配工序的半成品/成品進行質(zhì)量檢驗，負(fù)責(zé)質(zhì)量記錄的復(fù)核、整理；

(4)組織對生產(chǎn)過程中的不合格品實施鑒定和處理，分析質(zhì)量數(shù)據(jù)，推進生產(chǎn)過程質(zhì)量問題處理與改進；

(5)不斷完善提升檢驗技術(shù)能力，滿足質(zhì)量質(zhì)量監(jiān)控要求。

2.任職條件

(1)機械、電子、通信相關(guān)專業(yè)，視力良好；

(2)3年以上電子裝配檢驗工作經(jīng)驗，熟悉ISO9001質(zhì)量管理體系，具有一定的電裝操作經(jīng)驗；

(3)熟悉PCBA和電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)流程，具備電子類產(chǎn)品專業(yè)術(shù)語基礎(chǔ)知識；

(4)熟練操作各項檢驗儀器及工具；熟悉各種電子元器件標(biāo)識和單位換算。

（二）電裝工藝主管

1.崗位職責(zé)

(1)承擔(dān)工藝技術(shù)管理工作，參與電裝生產(chǎn)技術(shù)平臺建設(shè)；

(2)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造工藝流程及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，工治具設(shè)計制作，參與新產(chǎn)品鑒定工作，跟蹤問題關(guān)閉；

(3)負(fù)責(zé)PCBA、組裝全流程的工藝方案制定、修改和監(jiān)督；

(4)負(fù)責(zé)撰寫電裝工藝相關(guān)文件，確保產(chǎn)品電裝生產(chǎn)順利進行；

(5)負(fù)責(zé)新工藝設(shè)計、評審、驗證，輸出樣機試制報告和有關(guān)工藝資料；

(6)處理產(chǎn)品電裝過程中的質(zhì)量問題。

2.任職條件

(1)5年以上PCBA加工制程工作從業(yè)經(jīng)驗，具有較強的工藝策劃、制程分析、解決工藝問題的能力；

(2)充分了解SMT，波峰焊工藝要求，熟悉電纜制作、布線、電子產(chǎn)品整機裝配；

(3)熟悉航天工藝標(biāo)準(zhǔn)，有電路板可制造性評審經(jīng)驗，熟悉加工質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及質(zhì)量管理體系運行。

（三）SMT工藝工程師

1.崗位職責(zé)

(1)負(fù)責(zé)空間應(yīng)用相關(guān)高可靠產(chǎn)品的電裝生產(chǎn)，熟悉表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)的設(shè)備及相關(guān)自動化技術(shù)，熟悉SMT工藝流程；

(2)負(fù)責(zé)SMT工藝設(shè)計文件制作及新品程序制作；

(3)SMT工藝設(shè)計文件（過程流程圖、控制計劃、FMEA等）的制定和完善；

(4)新所有產(chǎn)品項目的試產(chǎn)跟進，并參加各階段的評審工作；

(5)現(xiàn)場工藝要求執(zhí)行狀況的巡查及監(jiān)督執(zhí)行；

(6)研究SMT生產(chǎn)工藝相關(guān)發(fā)展方向；

(7)新工裝、儀器、設(shè)備購置申請及驗收；

(8)各種管理表單的設(shè)計及指導(dǎo)、監(jiān)督執(zhí)行。

2.任職條件

(1)英語閱讀能力好，可讀懂進口設(shè)備編程手冊；

(2)精通SMT工藝，具備SMT流程制定及優(yōu)化能力，航天級電子產(chǎn)品研制3年以上的科研院所單位工作經(jīng)驗優(yōu)先；

(3)熟悉SMT貼片設(shè)備應(yīng)用，熟練掌握印刷機、SPI、3D AOI；

(4)精通質(zhì)量管理體系，了解PCBA測試、后焊工藝流程；

(5)參與過SMT設(shè)備選型。

（四）元器件測試

1.崗位職責(zé)

(1)參與負(fù)責(zé)實驗室能力建設(shè)工作，編制體系文件等；

(2)根據(jù)相關(guān)規(guī)范，和標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品手冊確認(rèn)檢測數(shù)據(jù)和方法；

(3)負(fù)責(zé)依據(jù)規(guī)范制定元器件試驗項目及條件；

(4)負(fù)責(zé)編寫元器件試驗項目技術(shù)文檔；

(5)從事元器件檢測與失效分析試驗操作。

2.任職條件

(1)英語閱讀能力好，可讀懂進口元器件手冊及檢測儀器設(shè)備手冊；

(2)了解電子組件、集成電路、分立器件、阻容感、接插件、繼電器等電子元器件的性能測試，熟悉半導(dǎo)體材料失效機理；

(3)掌握各種試驗標(biāo)準(zhǔn)及檢測技術(shù)方法，GJB 128、GJB 360、GJB 548、X-RAY、CT、SAM、SEM、EDS、物理開封、化學(xué)開封、芯片剝層等；

(4)具備一定的科研能力，跟蹤元器件檢測與失效分析技術(shù);

(5)具有良好的溝通能力，團隊協(xié)作能力，責(zé)任心強，善于學(xué)習(xí)，能夠保持失效分析過程中的客觀性。

（五）EMC測試

1.崗位職責(zé)

(1)負(fù)責(zé)實驗室體系運行等相關(guān)工作；

(2)負(fù)責(zé)電磁兼容檢測工作及相關(guān)輔助工作；

(3)負(fù)責(zé)實驗室及檢測設(shè)備的維護工作；

(4)參與負(fù)責(zé)實驗室能力建設(shè)工作。

2.任職條件

(1)電磁兼容、電磁場、電子信息工程、通信工程等理工科相關(guān)專業(yè)；

(2)英語水平四級及以上，能熟練使用辦公軟件；

(3)責(zé)任心強，嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真，細(xì)致，具有良好的學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作精神，具有較強的語言表達能力和文檔撰寫能力；

(4)身心健康，性格開朗，有一定的抗壓能力，勇于接受挑戰(zhàn)；

(5)熟悉電磁兼容相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

（六）環(huán)境模擬測試

1.崗位職責(zé)

(1)負(fù)責(zé)實驗室體系運行等相關(guān)工作；

(2)根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)進行航天、軍工產(chǎn)品的力學(xué)環(huán)境試驗（振動、沖擊、加速度試驗）、溫度試驗、熱真空試驗；

(3)試驗方法、試驗設(shè)備研究以及標(biāo)準(zhǔn)化工作；

(4)試驗相關(guān)的數(shù)據(jù)記錄分析、整理以及試驗報告的編寫工作；

(5)試驗相關(guān)儀器設(shè)備的維修、維護保養(yǎng)等工作。

2.任職條件

(1)電子、機械制造與自動化、機電一體化技術(shù)、電氣自動化等相關(guān)專業(yè)；

(2)英語水平四級及以上，能熟練使用辦公軟件，具有較強的語言表達能力和文檔撰寫能力；

(3)動手能力強、認(rèn)真踏實、謹(jǐn)慎細(xì)心，具有良好的適應(yīng)能力、溝通能力，有較強的責(zé)任感，具有吃苦耐勞和勇于奉獻的精神，能長期適應(yīng)節(jié)假日及平時夜班倒班工作；

(4)有從事環(huán)境可靠性試驗工作經(jīng)歷，參加過航天產(chǎn)品試驗工作者優(yōu)先考慮。

應(yīng)聘人員除符合以上應(yīng)聘崗位的任職條件外，還應(yīng)符合中心基本要求（詳見附件1《公開招聘人員基本要求及其他說明》）。

二、崗位待遇

工資福利待遇按國家、中國科學(xué)院和中心有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。

三、應(yīng)聘程序

1.凡符合應(yīng)聘條件的人員均可報名，招滿則止；

2.應(yīng)聘者須提供附件2《聘用申請審核表》及其他證明材料（詳見附件3《公開招聘人員資格條件審核材料規(guī)范》），請以“應(yīng)聘部門-應(yīng)聘崗位-姓名”作為郵件主題和附件名稱，材料發(fā)至郵箱yinan@csu.ac.cn；

應(yīng)聘者應(yīng)按要求提交應(yīng)聘材料，應(yīng)聘材料格式、內(nèi)容不符合要求不予受理。

3.中心將根據(jù)招聘條件對應(yīng)聘人員進行篩選，用人部門通知篩選通過者進行面試，面試通過后將相關(guān)材料報人事教育處，由人事教育處組織所級答辯。面試時間和地點另行通知。

篩選不合格者及面試不通過者不另行通知。

中國科學(xué)院空間應(yīng)用工程與技術(shù)中心

2021年8月10日

附件1：中心公開招聘人員基本要求及其他說明.pdf

附件2：中國科學(xué)院空間應(yīng)用工程與技術(shù)中心聘用申請審核表（2021更新版）.doc

附件3：空間應(yīng)用中心公開招聘人員資格條件審核材料規(guī)范.pdf